网申时间2023.08.18-2023.11.18
涉及城市武汉
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招聘简章更新于2023-08-18
芯光·耀你来 | 高德红外2024届校园招聘正式启动!
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发现“过\
半导体类\\n岗位名称\\nMEMS研发/工艺、芯片研发/工艺/测试分析、制冷机\\n研发/工艺、体晶研发、封装研发/测试、外延研发、可\\n靠性研发、模拟IC设计、数字IC设计、材料工艺\\n需求专业\\n材料学、材料物理、材料工程、半导体、微电子、制冷\\n及低温工程、工程热物理、物理学等\\n需求学历\\n硕士及以上\\n结构类\\n岗位名称\\n结构设计、结构仿真\\n需求专业\\n机械工程、机械设计、武器系统与发射工程、兵器科学\\n技术、兵器发射理论与技术、武器系统运用工程、工程\\n热物理/热设计等\\n需求学历 \\n硕士及以上\\n嵌入式类\\n岗位名称\\nFPGA设计、DSP设计、ARM设计、MCU设计\\n需求专业\\n自动化、电子信息工程、电力电子、通信工程、控制工\\n程、计算机等\\n需求学历\\n本科及以上\\n
硬件类\\n岗位名称\\n硬件设计/测试、伺服控制、电源设计、整机测试\\n需求专业\\n自动化、自动控制、电子信息工程、电力电子、通信工\\n程、控制理论与控制工程等\\n需求学历、\\n本科及以上\\n软件类\\n岗位名称\\nC++开发、linuxBSP开发、软件测试、软件工程化管理\\n需求专业\\n计算机、软件工程、通信工程、自动化、电子信息等\\n需求学历\\n本科及以上\\n
码住“芯\
多重福利 BUFF叠加\\n \\n¥\\n节日礼品\\n生日趴\\n各种福利礼金\\n部门聚会\\n公司年会\\n社团\\n年度三甲医院\\n集体活动\\n健康体检\\n完善配套GET一下\\n月\\n日\\n自有餐厅\\n人才公寓\\n专家楼宇\\n室内外\\n运动场馆\\n
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01\\n02\\n03\\n04\\n长期与国内知名院校合作,提供工程硕博\\n/MBA学历教育提升机会。\\n
01\\n02\\n03\\n04\\no\\n根据不同序列/层级,开展横纵联合“五\\n新”人才培养项目,帮助岗位技能提升。\\n
01\\n02\\n03\\n04\\n定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲\\n座,传授前沿科技发展动态、管理哲学。\\n
04\\n挖掘个人潜力,分享经验知识,塑造内部\\nCO\\n讲师。\\n
管理员工一主管一科室副主任一科室主任一中\\n通道\\n心副主任一中心主任一高管\\n
专业\\n助理工程师一工程师一高级工程师/项目负\\n通道\\n责人一资深高级工程师一副总设计师→总\\n设计师\\n
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