光刻研发工程师

1.负责本岗位光刻、匀胶等机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；

2.保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；

3. 开展理论及工程类学习，根据项目要求进行光刻板的设计和验证，开展光刻胶、极限线宽、特殊图形等光刻工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；

4. 编写光刻工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。

1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；

2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，具有较强的动手能力；

3.具有较强的试验设计和数据分析能力；

4. 熟练使用光刻版制作软件，能够根据要求绘制光刻板，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；

5. 具备团队合作精神。

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倒焊研发工程师

1） 具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。

2） 开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题

3） 调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。

4） 根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。

5） 负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。

6） 编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。

7） 撰写技术专利。

8） 负责本岗位新设备和新物料的调研、评估、选型和试做工作。

9） 协助设备的采购、安装、调试、验收工作。

1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；

2.熟悉熟悉倒焊或填胶工艺流程，了解相关设备，熟练使用二维或三维制图软件

3. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。

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工艺工程师

1. 编制、修订、收集、整理和归档生产工艺流程卡，对生产物料和制程异常发起整改流程，并跟进处理关闭；维护所属工艺段生产制造良率和产品直通率，按要求输出月度数据报告和整改意见，达成年度工艺改进和良率提升目标。

2. 负责现场工艺持续改进，包括布局改善、工艺流程优化、工装优化、成本降低等，及时解决量产品生产制造过程的异常问题，保障生产工作的高效顺利开展。

3. 负责产品小批量试制阶段的在线指导，识别异常问题并解决，对生产产能扩充所需设备进行申购和验收。

4. 负责整理和撰写相关工艺技术文件，及时刷新工艺BOM和生产制造SOP文件，对生产部门提供培训授课。

5. 服从洁净室各项安全和作业规范要求；配合主管完成其他部门的协助事项。

1.本科及以上学历，微电子、物理、能源与动力、机械类等理工科专业；

2.需具备相关半导体行业从业经历，并愿意从事一线制造维护，善于总结识别产线问题；

3.熟练使用EXCEL等数据办公软件；

4.对工作积极认真负责，有较强的沟通协调能力、分析和解决问题能力。

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