华为软件技术有限公司
软件和信息技术服务业
网申时间2024.08.31-2024.11.29
涉及城市深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
招聘职位
芯片与器件设计工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：芯片与器件设计工程师
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数学类 · 物理学类 · 化学类 · 力学类 · 材料类 · 机械类 · 仪器类 · 电子信息类 · 计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：芯片与器件设计工程师
软件开发工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：软件开发工程师
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电子信息类 · 计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：软件开发工程师
硬件技术工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：硬件技术工程师
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哲学类 · 物理学类 · 电气类 · 电子信息类 · 计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：硬件技术工程师
算法工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：算法工程师
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计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：算法工程师
AI工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：AI工程师
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计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：AI工程师
结构与材料工程师面议
北京...本科及以上毕业时间不限
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招聘：结构与材料工程师
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物理学类 · 材料类 · 土木类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：结构与材料工程师
测试工程师面议
南京本科及以上毕业时间不限
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招聘：测试工程师
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电子信息类 · 计算机类 · 自动化类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：测试工程师
技术研究工程师面议
南京本科及以上毕业时间不限
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招聘：技术研究工程师
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电子信息类 · 计算机类 · 自动化类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：技术研究工程师
网络安全与隐私保护工程师面议
南京本科及以上毕业时间不限
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招聘：网络安全与隐私保护工程师
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电子信息类 · 计算机类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：网络安全与隐私保护工程师
热设计工程师面议
南京本科及以上毕业时间不限
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招聘：热设计工程师
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物理学类 · 材料类 · 机械类 · 能源动力类 · 化工制药类实习后可转正

投递时间：2024年08月31日-2024年11月29日

招聘：热设计工程师
招聘简章更新于2024-08-31
华为校招丨海思半导体与器件业务部

<p>HUAWEI</p> <p>华为海思</p> <p>2025届应届生招聘</p> <p>海思介绍</p> <p>海思是全球领先的FablessIC半导体与器件公司，我<br/>们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地<br/>区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、<br/>AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昪腾等系<br/>列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。</p> <p>面向专业</p> <p>微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、<br/>数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工<br/>程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关<br/>专业。</p> <p>工作地点</p> <p>深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、<br/>成都、苏州等。</p> <p>招聘岗位</p> <p>RECRUITMENT<br/>POSITION</p> <p>芯片与器件设计工程师</p> <p>岗位意向:</p> <p>数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片<br/>封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠<br/>性、光芯片、处理器开发工程师、EDA开发。</p> <p>软件开发工程师</p> <p>岗位意向:</p> <p>通用软件开发工程师、应用软件开发工程师、嵌入<br/>式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器<br/>与编程语言开发工程师。</p> <p>硬件技术工程师</p> <p>岗位意向:</p> <p>单板硬件开发、射频技术、天线开发、电源、光技<br/>术、逻辑、电磁兼容与安全、高速&高频信号完整<br/>性、定制件模组(音频器件、Camera器件)、硬<br/>件测试、功率器件。</p> <p>算法工程师</p> <p>岗位意向:</p> <p>软件算法、通信算法、射频算法、媒体算法、自动<br/>驾驶算法、仿真算法。</p> <p>AI工程师</p> <p>岗位意向:</p> <p>自然语言处理/语音语义、机器学习、计算机视觉、<br/>决策推理、推荐搜索、AI软件开发。</p> <p>结构与材料工程师</p> <p>结构、光学设计、电子功能材料。</p> <p>其他职位</p> <p>测试工程师、技术研究工程师、网络安全与隐私保<br/>护工程师、热设计工程师等。</p> <p>面试流程</p> <p> <br/>简历投递</p> <p>上机考试</p> <p>02</p> <p>综合测评</p> <p>0</p> <p>专业面试*2</p> <p>业务主管面试</p> <p>投递渠道</p> <p>登录官网投递:career.huawei.com</p> <p>投递流程:</p> <p>留学生:校园招聘-留学生-留学生本硕/留学生博<br/>士-选择意向岗位</p> <p>国内学生:校园招聘-应届生-国内本硕/国内博士<br/>-选择意向岗位</p> <p>第一意向部门:海思半导体与器件业务部<br/>点击申请即可完成投递</p>

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