赫比集团
网申时间2025.02.17-2025.05.17
涉及城市上海、苏州
招聘职位
模具设计工程师面议
上海苏州本科,硕士
产品开发工程师面议
上海苏州本科,硕士
工业工程师面议
上海苏州本科,硕士
结构研发工程师面议
上海苏州本科,硕士
软件研发工程师面议
上海苏州本科,硕士
财务专员面议
上海苏州本科,硕士
IT工程师面议
上海苏州本科,硕士
招聘简章更新于2025-02-17
赫比集团2025校园招聘

一、公司概况

赫比集团成立于1980年,以嵌件成型、金属成型工具制造商为基础,奠定其工业技术基石。赫比集团是一家全球领先的垂直整合的电子制造商,提供最高质量的战略制造解决方案,包含无线通讯,家电,电脑,汽车工业等产业。我们透过提供高质量的服务,含产品设计、模具成型,表面装饰,金属冲压,及最终组装及测试,帮助客户实时解决最严峻的项目和挑战。

 

 

二、岗位福利

1. 为期三年的人才培养项目:开启倍速成长,解锁职业发展路线图;

2. 多元化的人才发展机会:青年人才发展与企业成长深度融合;

3. 接受复合型挑战与高管带教:在不同专业与管理领域进行实践,提高个人领导力;

4. 海外学习与轮岗机会:累积不同文化环境的工作经验,拓宽国际化视野;

5. 科学完善的薪酬分配制度:坚持能者多得的价值导向,人人因贡献而获得尊重。

 

 

三、面向对象

2025届全日制应届本科/硕士毕业生。

 

 

四、工作地点

上海、苏州

 

 

五、岗位一览

技术类

模具设计、模具项目、产品开发、工业工程

研发类

结构研发、软件研发、电子研发

职能类

财务、信息技术

 

 

六、需求专业

机械、材料、自动化、电子、工业工程、计算机、财务、英语、供应链……

 

 

七、应聘流程

网申/现场投递→简历初筛→测评→面试→录用→签约

投递邮箱:YoungTalent@hi-p.com

公司总部地址:上海市浦东新区前滩国际广场23层

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