中国电科43所2025届科研技术人员招聘简章

一、单位简介

中国电子科技集团公司第四十三研究所（以下简称43所）位于安徽省合肥市高新区，始建于1968年，是我国从事混合微电子技术研究的国家Ⅰ类研究所、央企骨干单位。建所50余年来，一直致力于系统、装备和整机的小型化需求。十三五以来，43所已承担大量国家重点工程研制任务，科研水平处于国内行业领先地位。主要产品在多个国家重点工程和重大任务中发挥重要作用。拥有混合集成电路及电子元器件检测实验室、微系统安徽省重点实验室、国家级博士后科研工作站。

二、招聘岗位

（一）电源硬件工程师

岗位职责：

1.负责电源开发设计、调试和验证等工作，包括电路设计、器件选型、电路仿真、技术资料编制等；

2.从事DC/DC或AC/DC模块电源产品的硬件电路设计、售前、售后技术支持等工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电力电子与电力传动、电路与系统、电气自动化、电子信息等相关专业；

3.掌握模拟电路、数字电路、控制原理、电源拓扑理论知识，具备电路设计和分析能力，熟悉AD（Mentor）、Cadence、Protel/Altium Designer、Simplis/Saber、MathCAD、Matlab等软件中的一种或多种，具有MCU、DSP等微控制器开发电源经历者优先；

4.能够熟练使用示波器、环路分析仪、信号发生器等仪器仪表，具备实际的硬件电路分析、调试等操作经验；

5.富有创新精神，具有良好的沟通协调能力和团队意识，具有三年及以上军品项目相关开发经验者优先。

（二）电源软件工程师

岗位职责：

负责开展数字电源软件设计及本专业技术问题的分析与解决；负责软件开发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电气工程、电子信息、电子科学与技术、控制与自动化、软件工程等相关专业；
    3.熟练掌握至少一门高级编程语言，具备软件开发能力，能够为数字电源的软件设计提供支撑；

4.具有模拟电路、数字电路、电力电子学等理论基础，具备电路设计和分析能力，有较强的沟通、学习能力。熟悉Protel/Altium Designer、Simplis/Saber、MathCAD、Matlab等软件中的一种或多种。

（三）嵌入式开发工程师（软件、硬件）

岗位职责：

从事嵌入式设计开发与调试工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.自动化类、电子信息类、电气类、机械类、航空航天类等相关专业；

3.掌握电路基础、模拟电路、数字电路、自动控制等专业知识；

4.从事过嵌入式开发，掌握基于ADC+FPGA/DSP架构的模拟信号调试、AD转换与信息处理与通信原理；

5.掌握C/C++编程语言及PID自动控制算法；掌握基于模拟电路的信号感测与放大、整形与滤波电路设计。

（四）功率驱动设计工程师

岗位职责：

从事功率驱动类产品研发设计工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电力电子与电力传动、电气工程、自动化、电子信息工程、电路与系统、嵌入式控制等相关专业；

3.熟悉使用Mentor、Cadence等设计仿真工具；

4.基本掌握程控电源、电子负载、示波器等测量仪器操作；

5.具有IC半导体、直流电机驱动器、阀门驱动器、IGBT模块类产品的数字驱动控制等电路及产品的设计经历和经验。

（五）惯性系统工程师

岗位职责：

从事惯性器件标定与补偿工作，IMU硬件设计及数据采集、修调与处理研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.惯性导航感测及信号处理等相关专业；

3.掌握惯性器件的全指标标定，掌握基于MEMS惯性传感器的IMU硬件及软件开发。

（六）光电工程师

岗位职责：

从事光电产品设计开发、微波光子器件的设计或光学耦合等工作、并行多路数字光模块的设计或光学耦合等工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.光学工程、通信工程、电子信息、微电子等相关专业；

3.掌握激光原理、光电子技术、光纤通信、电路与电子技术等理论知识；

4.能够熟练使用AD(Mentor)、Zemax、AutoCAD等设计、仿真软件；熟悉光谱仪、光功率计等测试仪器；

5.熟悉数字光模块的设计或工艺，掌握单片机或嵌入式开发；

6.具有微波光子器件和并行多路数字光模块开发经验者优先。

（七）微波工程师

岗位职责：

从事微波产品研发设计工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电磁场与微波技术、电子科学与技术、电路与系统等相关专业；

3.具备扎实的微波理论基础，具有微波电路产品的研制经验；

4.了解微波电路产品的基本原理和技术指标体系；

5.了解常用的微波介质材料的特性。能应用微波电路理论结合 HFSS、ADS等微波仿真软件进行微波电路的设计与仿真。能熟练使用微波测试仪表；能熟练运用工具软件完成设计文档的编制。

（八）微系统封装工艺工程师

岗位职责：

从事Sip/微系统先进封装工艺研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电子封装、集成电路、材料科学与工程等相关专业；

3.熟悉微系统先进封装工艺UBM制备、Via/Bump电镀、薄膜RDL、扇入/扇出、Flip-Chip、Molding等先进封装工艺制程开发的优先；

4.具有一定的电路/工艺异常分析能力、材料方面基础知识的优先。

（九）材料研发工程师

岗位职责：

从事HTCC/LTCC生瓷及电子浆料材料研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.材料学、材料科学与工程、无机非金属材料、高分子材料等相关专业。

3.对封装材料领域熟悉、有封装材料研究经验者优先。

三、员工福利

提供事业编制

挣的多：竞争力强的薪酬待遇

住的好：条件优越的新员工公寓，住房补贴，博士安家费等

吃的棒：品种丰富的职工食堂、餐饮补贴

休的爽：朋友羡慕的高温假、超长春节假、年休假、疗休养等

玩的嗨：设施齐全的健身中心，篮球、足球、羽毛球、网球场；运动会、社团等

保障足：五险一金、职业年金、医疗补助、医疗报销、职业健康费，公积金（12%），定期体检，节日福利，生日慰问、定制工服、省心的子女假期托管等

福利太多，盲盒等你来开！

四、联系方式

联系人：阮老师、黄老师

联系电话：***-****

联系地址：合肥市高新区合欢路19号