职位关键词
投递时间:2026年03月20日-2026年06月18日
职位描述:
岗位职责:
1、负责硬件产品的方案设计、元器件选型及原理图绘制,完成电路设计与优化工作
2、参与PCB布局布线,指导完成样机的焊接、调试与功能验证
3、编写相关技术文档,配合软件、测试团队完成产品联调与问题排查
4、跟踪产品试产及量产过程,解决生产中出现的硬件技术问题
岗位要求:
博士、硕士以及优秀本科毕业生(在校期间有相关项目经验者优先考虑);在军工电子、光通信、网络安全等领域具有深厚技术积累和成熟项目经验的人才