封装材料工程师

岗位职责： 1、负责材料的选型、测试及性能评估，确保符合项目技术要求 2、参与新产品开发过程中的材料应用方案设计与优化 3、跟踪材料在生产中的使用情况，协助解决制程中的技术问题 4、收集行业新材料信息，推动材料更新迭代与成本优化 岗位要求： 本科及以上学历，材料科学、电子封装、微电子、物理化学等相关专业。熟悉IGBT功率模块中塑胶材料、陶瓷材料、高分子材料或金属复合材料性能、标准、要求及机理；有3年以上功率半导体模块或电子封装材料开发经验，熟悉IGBT/SiC模块封装工艺，具备材料失效分析经验；精通材料热/电/机械性能表征方法（如CTE、导热系数、介电强度）；工作细心，执行力强，有较强的学习能力；熟练使用office等软件，能阅读英文技术文献；具备跨部门沟通能力，对材料细节敏感，注重数据驱动决策；有车规工作经验、同行SQE经验、材料方面专利或高水平论文发表经历者优先。