职位详情
硬件工程师
福州
2026届
学历不限
先生
职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年04月08日-2026年07月07日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案制定及元器件选型 2、完成原理图绘制、PCB布局布线及相关技术文档的编写与归档 3、配合软件工程师进行系统联调,解决产品开发中的硬件技术问题 4、参与样机测试与验证,持续优化硬件性能以满足产品可靠性要求
积成电子股份有限公司
1000-4999人
为你推荐
硬件工程师
面议
校招网申
福州
学历不限
2026届
积成电子股份有限公司
硬件开发
面议
福州
本科
2026届
星网锐捷
硬件开发工程师
12薪
校招网申
福州
本科
毕业时间不限
新大陆支付
计算机软件