职位关键词
实习6个月在校/应届
投递时间:2026年04月12日-2026年07月11日
职位描述:
岗位职责:
1、负责PCB电路板的设计与布局,确保符合产品功能和电气性能要求
2、根据电路原理图完成多层板布线,合理规划走线路径及层叠结构
3、配合硬件工程师进行设计优化,支持生产所需的文件输出与技术对接
4、参与PCB设计规范的制定与改进,提升设计效率与产品可靠性
岗位要求:
熟悉PCB Layout基础流程,专注画板相关工作,有高速高密度PCB设计相关课程项目或实习经历者优先;了解PCB画板全流程及复杂板布线技巧,能协助或独立完成4-20层PCB布局布线,了解信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)基础要求;了解DDR、PCIE等关键链路布线规范,掌握基础的阻抗控制、等长匹配知识,能协助输出生产资料、对接板厂,跟进打样流程;必备Cadence Allegro操作技能,熟悉Altium Designer/PADS其一;了解IPC行业标准,掌握叠层设计、阻抗计算、BGA布线基础,具备基础仿真分析与优化能力者优先;本科及以上学历,电子信息、通信工程、集成电路等相关专业,硕士优先,应届生可投;具备极强的细节把控能力、学习能力和跨团队沟通能力,专注PCB技术学习,能适配快速迭代工作节奏,责任心强、执行力突出;了解硬件调试/测试环境,熟悉各种调试设备、调试仪器的基础使用,具备基础的硬件设备调试/测试能力。