职位详情

硅光芯片研究员

北京
5天/周
硕士
先生
职位关键词
实习6个月在校/应届

投递时间:2026年04月16日-2026年07月15日

职位描述:
岗位职责: 1、参与硅光芯片关键器件的设计、仿真与优化工作,覆盖光栅耦合器、波导、分束器、微环谐振器、调制器、探测器等核心无源及有源器件,结合芯片应用场景,完成器件结构设计、参数迭代,保障器件性能达标。2、熟练运用Lumerical、FIMMWAVE、Comsol等专业光仿真工具,开展光场分布仿真、模式分析、传输效率测算、损耗评估、带宽测试等工作,针对仿真结果进行性能优化,提升器件核心指标。3、参与基于硅光芯片的互联测试方案规划与制定,协助团队搭建标准化测试平台,开展芯片耦合测试、性能验证等相关实验,负责测试数据的整理、分析与复盘,输出测试报告,支撑器件及芯片性能迭代。4、配合团队推进硅光技术在交换机、算力基础设施等场景的落地应用,参与NPO、CPO、LPO等硅光互联方案的迭代优化,负责相关技术文档、方案文档的撰写、修订与输出,保障方案的规范性与可执行性。5、持续跟踪硅光领域行业前沿工艺、器件结构及技术趋势,参与相关技术预研、技术调研工作,协助团队完成专利申报、技术报告撰写,支撑团队核心技术积累与创新。 岗位要求: 1、硕士及以上学历,光学工程、电子科学与技术、信息与通信工程、物理学、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业,具备扎实的专业理论基础。2、熟练掌握集成光学、导波光学核心理论,深刻理解波导传输、模式耦合、光的干涉、谐振等基本原理,能将理论知识应用于器件设计与仿真工作。3、至少熟练掌握一种光仿真软件(Lumerical / FIMMPROP / FIMMWAVE / Comsol),具备独立开展器件仿真、性能分析及优化的能力。4、了解半导体制造核心工艺(光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等),有芯片流片、版图设计、器件测试相关经验者优先考虑。5、具备较强的仿真建模、数据处理与分析能力,能够清晰梳理实验结果、撰写规范的技术报告;工作认真细致,具备高效的学习能力、良好的团队协作意识与沟通能力,能配合团队完成各项研发任务。6、发表过光电子、集成光学相关期刊论文或拥有相关专利者优先。优先项:1、有光模块、硅光PDK(工艺设计套件)、光互连、量子光学、铌酸锂/氮化硅光芯片相关课题研究或项目实操经验者优先。2、具备完整的硅光芯片流片项目经历(含MPW多项目晶圆流片),熟悉流片流程、工艺要求及问题排查者优先。3、熟悉高速光通信、相干通信原理,深入理解硅光调制器、探测器的工作机制及性能优化方法者优先。
锐捷网络股份有限公司
通信/网络设备 | 10000人以上