研发类管培生

岗位职责： 1、嵌入式方向（硬件 + 固件）（1）协助完成嵌入式产品硬件原理图 / PCB 初步设计、元器件选型、样板焊接与基础调试；（2）协助编写、调试嵌入式固件（MCU / 单片机驱动、外设调试、简单逻辑实现）；（3）配合完成硬件测试、固件 BUG 定位、测试数据记录与问题反馈。2、结构方向（1）协助完成产品结构建模、出图、BOM 整理，跟进模具 / 打样进度；（2）协助结构件装配、尺寸验证、可靠性测试，输出整改建议；（3）配合电子团队完成软硬结构协同设计（壳体布局、散热、防护、装配适配）。3、研发协同与项目（1）参与研发项目例会，跟进任务节点，输出文档（测试报告、变更记录、设计说明）；（2）学习研发流程、标准规范，完成轮岗学习与阶段性考核。 岗位要求： 1.本科及以上，电子信息 / 自动化 / 机电 / 机械设计 / 材料成型等相关专业，2026 届优先；2.了解嵌入式硬件 / 固件或结构设计任一方向基础：3.嵌入式方向：熟悉模电数电、PCB 工具（Altium/KiCad 等）、C 语言、MCU 基础优先；4.结构方向：会 SolidWorks/Creo 等建模、了解公差 / 装配 / 模具优先；5.具备研发思维，动手能力强，愿意软硬 + 结构复合学习；6.责任心强、沟通顺畅，能接受跨模块协作与项目节奏。