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NPI工程师

无锡
毕业时间不限
本科
先生
职位关键词
在校/应届

投递时间:2026年04月18日-2026年07月17日

职位描述:
岗位职责: 1.负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求,并将需求反馈给内部;2.依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决,包括不限于产品风险评估、封装工艺流程制定、治具开发、材料选型、安排图纸制作及评审、项目启动安排及追踪等;3.主导推进项目进展,提供项目工程验证、可靠性验证、产品品质控制等方案;4.负责组织产品量产导入阶段的会议,拟定项目量产封装良率标准,提供工程验证阶段产品信息;5.负责新产品试生产计划的安排,包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认,并推动相关部门严格执行,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;6.负责厂内各部门协调沟通,主导异常沟通会议,确保项目的有效执行,满足客户产品交付需求;7.负责项目资料整理并阶段性审核存档;8.领导交办的其他事宜。 岗位要求: 2.至少5年半导体封装NPI相关工作经验;优秀的硕士应届生也可以考虑;3.熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求;4.具备良好的沟通能力、问题解决能力、数据分析能力、团队协作能力,会实验设计DOE,吃苦耐劳,责任心强;掌握JMP优先。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司