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磨抛工艺技术员、工程师
东莞
毕业时间不限
大专
先生
职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年04月19日-2026年07月18日
职位描述:
岗位职责: 1、主要学习晶片研磨抛光工作;2、参与CMP抛光工艺的开发工作;3、配合其他部门对晶片表面进行处理等工作。 岗位要求: 1、专科及以上学历,男女不限;2、有强烈的责任心。
广东天域半导体股份有限公司
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