数字后端工程师

岗位职责： 负责芯片级的netlist到GDS的后端物理实现，包括floorplan，powerplan，placement，CTS，routing等；解决后端设计中的timing，conmgestion，以及IR/EM等问题；进行芯片的signoff工作；指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题；完成GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取等相关工作。 岗位要求： 5年以上同岗位，本科及以上学历，微电子、集成电路工程，电子信息类等相关专业；熟悉从门级网表到GDS的芯片后端设计流程；熟悉主流EDA厂家的PR（innovus）/PV（calibre）/timing signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；有多电源域芯片后端实现经验；具有成功量产芯片的设计经验，有28nm及以下设计经验者优先；能接受短期在客户场地驻场工作。