职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年04月24日-2026年07月23日
职位描述:
岗位职责:
1、负责水下产品系统硬件方案规划、技术选型及架构设计;2、负责多层PCB设计(原理图绘制、复杂电路Layout、关键元器件选型及采购配合),优化电路在动态环境下的稳定性;3、负责软硬件集成联调,深度分析各链路(通讯、控制、感知)测试数据,解决产品生产、集成、测试中的技术问题;4、负责软硬件系统的标准化部署、升级及售后故障的深层排查与解决,驱动产品的持续迭代。
岗位要求:
1、本科及以上学历;2、熟练掌握多层PCB的设计与布局优化;3、具备扎实的数模电基础及电路故障诊断能力;4、熟练掌握STM32架构及Linux下的驱动、应用开发、内核裁剪与系统移植;5、熟悉CANOPEN协议、有CAN总线模式下协同开发背景者优先;6、具备复杂多机协同项目的实际开发与调试经验优先。