PIE主管（PCBA）

岗位职责： 1、负责PCBA全流程（SMT、DIP、测试、包装）的工艺设计与持续优化； 2、主导统筹工艺质量问题解决，解决生产中的工艺异常（透锡不足、焊接缺陷等），推动根因分析； 3、审批制程工艺流程，SOP等文件； 4、提升优化工艺，主导车间精益生产推行； 5、自动化工装夹具导入其方案评估、计划、实施、成果、展现与总结； 6、主导推进精益生产，标准工时，降本增效等工作； 7、每月对产线所有标准工时制定下降计划，并及时更新与发行； 8、异常工时判定与返工流程制定； 9、车间布局规划，基础设施规划等。 岗位要求： 5、具备良好的工作规划、异常分析、总结报告能力； 6、本科及以上学历。