研发工程师

岗位职责： 1）先进封装技术开发 2）晶圆级封装可靠性研究 3）先进封装制程工艺研究 岗位要求： 1.硕士、博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究 3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣 4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作