职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年05月15日-2026年08月13日
职位描述:
岗位职责:
在方案讨论阶段,可以组织软硬件团队完成系统方案评审和芯片选型,有能力完成软硬接口设计的定义。熟悉DSP、CPLD、FPGA的芯片使用,可以独立完成寄存器配置和单元模块的功能开发(PWM发波,通讯,诊断等)。可以独立完成或者组织软件需求评审并编写设计文档。
岗位要求:
有一定C语言编程功底(熟悉结构体,共用体,条件编译,共用体等)。具备嵌入式软件开发的经验,有DSP或者ARM至少一种开发经验。熟悉VHDL或者verylog语言可以进行CPLD的编程。熟悉Labview 或者QT creator 或者Visual studio至少一种。