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半导体工艺 工程师

南京
毕业时间不限
硕士
先生
职位关键词
在校/应届

投递时间：2026年05月16日-2026年08月14日

职位描述：
岗位职责： 负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作。 岗位要求： 硕士学历，电子类、光学类、光电类、物理类、材料类等、化学类等相关专业
南京国兆光电科技有限公司
半导体/芯片 | 100-499人
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