工艺高级工程师

岗位职责： 1、负责产品生产工艺的制定与优化，确保生产流程稳定高效 2、分析生产过程中出现的技术问题，提供解决方案并推动落实 3、协同相关部门进行新产品导入，完成试产验证及工艺文件编制 4、持续改进工艺方法，提升产品质量与生产效率 岗位要求： 学历要求：本科以上（无2年以上工作经验者须211院校），境外学历需获国家留服中心认证；能力要求：1、熟悉与半导体封装相关的粘晶、邦线、焊接、清洗、封装等一项或多项工艺；2、熟悉ASM、KNS、HESSE、TOWA、FICO等主流半导体封装工艺设备使用及简单维修；3、专利布局及撰写；4、曾从事功率半导体封装产线建设或维护者优先。