职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年05月22日-2026年08月20日
职位描述:
岗位职责:
1、负责产品生产工艺的制定与优化,确保生产流程稳定高效
2、分析生产过程中出现的技术问题,提供有效的解决方案并跟踪实施
3、协同相关部门进行新产品的试产与工艺验证,推动量产顺利导入
4、持续改进生产工艺,提升产品质量与生产效率,降低不良率
岗位要求:
学历要求:本科以上(无2年以上工作经验者须211院校),境外学历需获国家留服中心认证;能力要求:1、熟悉与半导体封装相关的粘晶、邦线、焊接、清洗、封装等一项或多项工艺;2、熟悉ASM、KNS、HESSE、TOWA、FICO等主流半导体封装工艺设备使用及简单维修;3、专利布局及撰写;4、曾从事功率半导体封装产线建设或维护者优先。