焊接测试实习生

【岗位职责】 1. 协助资深硬件工程师完成PCBA的高精密度手工焊接、飞线与返修工作; 2. 熟练阅读BOM和装配图,能在EDA软件(AD/Cadence/PADS)中快速定位元器件; 3. 负责研发阶段样板的基础测试(打通断、关键点电压/阻值测量); 4. 负责研发物料的日常收纳、分类及实验室5S维护。 【任职要求】 1. 微操达人:必须能熟练、平整地手工焊接0402封装阻容,熟练掌握多管脚IC(LQFP/TSSOP)拖焊技术,焊点饱满光亮无连锡。(能手焊0201不立碑者,直接加薪优先录取!) 2. 风枪老手:熟练使用热风枪吹焊QFN等底部带散热焊盘的无引脚芯片,火候掌握精准,不烤爆芯片、不吹飞周围小料。 3. "外科手术"能力:手稳心细。能熟练飞0.1mm漆包线,能熟练使用吸锡带清理连锡,能安全拆卸已焊芯片且绝不损坏焊盘。 4. 基础工程素养:认识各类电子元器件(读懂丝印、分清正负极、认人准IC第1脚);会使用万用表和稳压电源(懂得按规矩限流上电,防止板子"炸烟花")。 5. 极其看重的工作习惯:有强烈的ESD防护意识;有焊后立刻清洗板子的"强迫症";拆包物料懂得立刻归位。 6. 性格特质:极度耐心细致。最重要的一点:诚实。弄坏焊盘或芯片如实报告即可,绝不能掩盖错误导致排故方向跑偏。 【我们提供】硬件专家的手把手指导、专业的全套测试设备