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后端工程师
苏州
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在校/应届
投递时间:2026年05月26日-2026年08月24日
职位描述:
岗位职责: 协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析 定位设计中对PPA产生不良影响的问题点,并完成优化。 完成IR drop 分析,串扰分析, 功耗分析,优化物理设计, 提高设计可靠性。
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