职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年05月29日-2026年08月27日
职位描述:
岗位职责:
负责半导体功率器件产品(MOSFET/IGBT等)从研发到量产阶段的产品工程工作,包括新产品导入(NPI)、试产、量产维护及持续优化;负责产品良率分析与改善,推动晶圆制造、封装、测试等环节异常问题闭环,提升产品良率与生产效率;负责产品电性、可靠性及失效问题分析,协同FA、工艺、设计及质量团队推动根因分析与改善措施落地;负责产品测试方案、CP/FT测试规范、Bin定义及数据分析,推动测试覆盖率与测试稳定性优化;负责量产产品的成本、质量及交付风险管理,推动产品持续降本与品质提升;负责客户端技术支持,协助处理客户投诉、质量异常及8D改善报告输出;负责车规级/工业级产品可靠性验证推进,包括HTRB、HTGB、TC、H3TRB、IOL等实验跟踪与结果分析;负责产品相关工程文件维护,包括规格书、测试规范、ECN、流程文件等;推动产品工程数据化建设,建立良率、可靠性、异常管理等数据分析体系;协同研发、工艺、质量、供应链及封测厂等团队,推动项目按计划交付。
岗位要求:
本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、材料、物理等相关专业,优秀应届生考虑;3年以上半导体产品工程相关经验,有MOSFET、IGBT、SiC等功率器件经验优先;熟悉半导体制造流程、封装测试流程及可靠性验证体系;熟悉良率分析、失效分析及SPC/FDC等数据分析方法;熟悉CP/FT测试及ATE测试平台者优先;具备较强的跨部门沟通协调能力及项目推动能力;有车规级产品经验、CNAS实验室协同经验者优先。