职位详情
硬件实习
西安
5天/周
本科
先生
职位关键词
实习3个月
在校/应届
投递时间:2026年05月26日-2026年08月24日
职位描述:
岗位职责: 进入企业级真实项目,在导师带教下完成从0到1的模块开发、测试与方案设计。 岗位要求: 2027届在校生(本/硕/博),可实习3个月及以上;计算机、通信、电子、自动化、人工智能等理工类专业;玩得转模拟/数字电路,有嵌入式或FPGA实战经验。
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