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技术推广及服务
南京
2026届
硕士
先生
职位关键词
月结
在校/应届
投递时间:2026年05月31日-2026年08月29日
职位描述:
岗位职责: 从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广 岗位要求: 专业要求:半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景;学历要求:硕士,优秀者可放宽至本科
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