硬件开发类实习岗位

岗位职责： 1、负责硬件电路的设计与开发，参与产品方案制定及元器件选型 2、完成原理图绘制、PCB布局布线及相关技术文档的编写与归档 3、配合软件工程师进行系统联调，解决产品开发中的硬件技术问题 4、支持样机测试、故障分析及生产过程中的技术支持，确保产品稳定可靠 岗位要求： 1.属于在校期间为非在职的普通高等学校（简称国内院校），或就读于国外或港澳台地区院校（简称境外院校）的2027届应届毕业生。2.学历为硕士研究生及以上学历。3.专业为信息通信类、电气类、其他电力生产类、经营管理类相关专业。4.热爱学习，具备良好的沟通能力和团队合作精神。5.具备较强的责任心和抗压能力，能够积极应对工作中的挑战。6.保证实习期间的全职投入，在2026年7月至8月跟班实习。