职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年06月01日-2026年08月30日
职位描述:
岗位职责:
1、负责硬件产品的方案设计、元器件选型及电路原理图绘制,完成PCB布局布线工作
2、参与产品样机的焊接、调试与功能验证,解决开发过程中的技术问题
3、编写硬件相关技术文档,配合软件、结构等团队完成整机联调与测试
4、支持产品量产导入,协助处理生产过程中出现的硬件异常问题
岗位要求:
光学工程、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术、软件工程、控制科学与工程、机械工程、仪器科学与技术、动力工程及工程热物理、电气工程、航空宇航科学与技术、物理学等相关专业;硕博毕业生