职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年06月02日-2026年08月31日
职位描述:
岗位职责:
1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计,包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程;2.根据工具使用经验和行业经验,参与制定布局布线产品研发方向和技术方案,调研并提出新的产品功能需求;3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求,开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈,撰写产品功能优化的需求文档;4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收,撰写测试和验收报告等文档,提出优化需求,反馈并跟踪bug;5.参与EDA产品交付,输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。
岗位要求:
1.要求硕士以上学历;专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业;2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法,具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力,如熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等设计工具;3.熟悉集成电路的测试方法和流程,熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和 EDA 工具;4.有一定代码基础,会使用tcl等基础编程语言。