职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年06月06日-2026年09月04日
职位描述:
岗位职责:
1.Bring up engineering capability, Implementation BKM/CIP, 5.New product instruction and debug.
岗位要求:
1.本科及以上学历,有3年以上Sip 模组封装经验,有sputter/Jigsaw工作经验优先,熟悉新产品导入流程; 2.熟悉Sputter /Jigsaw工艺流程; 3.熟练使用JUMP或者MInitabF分析数据; 4.了解CP/FMEA/SPC/MSA/DOE设计/QC七大手法; 5.熟练PPT制作,EXCEL报表; 6.英语CET4及以上,口语要求可正常对话。