职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年06月12日-2026年09月10日
职位描述:
岗位职责:
1、负责产品生产工艺的制定与优化,确保生产流程稳定高效
2、分析生产过程中出现的技术问题,提供有效的解决方案并推动落实
3、协同相关部门进行新产品的试产导入,完成工艺验证与改进
4、持续改进作业标准文件,指导现场操作人员执行工艺要求
岗位要求:
1. 具有3年以上工作经验,掌握半导体封装、功率模块、车载电子、光模块的焊接工艺要求与设计规范;2. 熟悉真空回流、真空焊接设备及工艺,了解焊接材料(焊片、焊膏)特性;3. 理解产品升温过程曲线,如升温、恒温、保温和冷却的过程控制逻辑,能够独立完成加热过程曲线的参数设定及优化;4. 精通DOE实验设计,能独立设计验证方案、完成参数优化与工艺固化;5. 熟练使用5Why、鱼骨图、8D报告完成焊接不良问题的根因分析与闭环整改。