研发部半导体封装产品工程师

岗位职责： 1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。4、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划7、协助公司产品的市场宣传和推广。 岗位要求： 1、光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。4、具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。