研发部产品工程师

岗位职责： 1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。2、参与封装产品的工艺开发和改善3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划6、协助公司产品的市场宣传和推广。 岗位要求： 1、光电子、激光物理、光学、测绘等相关专业本科及其以上学历。2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。